Bài viết này được viết bởi AI. Link đến bài gốc sẽ được đặt ở cuối bài.
Một người dùng trên dpreview đã chia sẻ hình ảnh về bo mạch chính và bộ cơ chụp của Canon EOS R5 Mark II. Trong hình ảnh, chúng ta có thể thấy một chip DIGIC lớn và một bộ chip khác nằm cạnh nhau. Có thể đoán rằng khối lượng lớn ở giữa là bộ gia tốc DIGIC. Bộ gia tốc này có vẻ được xếp chồng lên nhau, có thể có bộ nhớ ở phía trên.
Bo mạch này có vẻ rất gọn gàng và được bao quanh bởi nhiều kim loại, đặc biệt là bộ cơ chụp CFe. Có thể nghĩ rằng việc bao quanh bằng kim loại giúp dẫn nhiệt xa đi lượng nhiệt cực lớn từ thẻ flash express compact, nhằm tránh ảnh hưởng đến hiệu suất máy ảnh bằng cách làm tăng nhiệt độ.
Khi tưởng tượng vị trí của bo mạch này trong máy ảnh, hai chip chính có vẻ nằm trực tiếp trong đường dòng không khí từ phía dưới lên. Trước đây, chúng ta thường nhận được một tài liệu PDF chi tiết về từng bộ phận chính của máy ảnh, nhưng hiện tại không có thông tin như vậy. Chúng ta sẽ phải đợi Kolari công bố một bài phân tích chi tiết khi họ có một chiếc máy để chuyển đổi thành hồng ngoại.
Tiếp theo, chúng ta có bộ cơ chụp, nhưng không có gì đáng chú ý ở đây, vì kỹ thuật cơ khí ấn tượng đã không còn trong các máy ảnh DSLR. Ngày nay, bộ cơ chụp không chiếm nhiều không gian bên trong máy ảnh như trước, để lại nhiều không gian hơn cho các bộ phận “nội tạng” khác trong thân máy ảnh.
Mặc dù có vẻ như nhu cầu cao, nhưng đây là thời điểm tốt để nhắc nhở mọi người đăng ký trước, vì có thể mất một thời gian cho Canon để đáp ứng nhu cầu về Canon EOS R5 Mark II và EOS R1.
Nguồn: A Peek Inside the R5 Mark II