Intel vừa công bố lộ trình sản phẩm chip của họ cho 5 năm tới tại sự kiện Intel Accelerated. Trong đó có một thay đổi rất quan trọng đó là cách đặt tên sản phẩm. Qua đó Intel hy vọng họ sẽ sớm lấy lại được ngôi vương trong lĩnh vực sản xuất chip vào năm 2025 bằng những sản phẩm mới trong roadmap lần này.
Intel thay đổi cách đặt tên sản phẩm
Bắt đầu từ đời chip 12th Gen Alder Lake sẽ ra mắt cuối năm nay, Intel sẽ không dùng số ‘nm’ hay nanometer mà cả thế giới đang dùng để đặt tên cho chip nữa (10nm, chip 7nm…). Thay vào đó họ đổi hẳn sang cách đặt tên mới như Intel 7, Intel 4 và Intel 3. Ví dụ chip năm ngoái có tên mã 10nm SuperFin thì năm nay sẽ có tên là Intel 7.
Có thể đây là chiêu Marketing của Intel để né so sánh với các chip có bóng bán dẫn nhỏ hơn như chip 7nm của TSMC hay 5nm của Apple (M1). Tuy nhiên công bằng mà nói kích thước transistor (hay chiều dài ‘Gate Length’) không quyết định tất cả. Những yếu tố đi cùng như thiết kế chất bán dẫn và công nghệ đóng gói 3D vẫn giúp cho chip đạt được hiệu năng cao hơn bất chấp transistor có kích thước lớn hơn.
Về mặt kỹ thuật, chip 10nm của Intel vẫn ngang cơ với chip 7nm của TSMC hay Samsung có cùng công nghệ sản xuất và mật độ bóng. Thậm chí cạnh tranh với cả chip 7nm Ryzen của AMD.
Vậy được rồi, hãy bắt đầu nhìn vào roadmap mới của Intel.
Lộ trình sản phẩm Intel trong 5 năm tới
Theo thứ tự thời gian và mức độ xịn của chip:
Intel 7, dự kiến 2021
Intel 7 sẽ là thế hệ chip thứ 12 của Intel, tên mã 12th Gen Alder Lake. Nó là đời tiếp theo của của dòng 10nm SuperFin năm ngoái (11th Gen Tiger Lake). Hiệu năng tính trên mỗi watt của Intel 7 sẽ cao hơn từ 10 – 15% so với đời chip 11th. Đồng thời tối ưu sử dụng điện và tăng thời lượng pin của sản phẩm đi cùng.
Những sản phẩm đầu tiên dùng chip Intel 7 sẽ xuất hiện vào cuối năm nay.
Intel 4, dự kiến 2023
Chip Intel 4 (tên cũ Intel 7nm), ban đầu tính ra mắt năm nay nhưng phải dời lại đến 2023 do gặp khó khăn về sản xuất. Intel 4 sẽ là một bước nhảy đột phá về công nghệ chip bằng cách ứng dụng công nghệ EUV (Extreme Ultraviolet). Samsung và TSMC cũng đã dùng công nghệ này cho các sản phẩm 5nm của họ.
Người ta dự kiến Intel 4 sẽ có mật độ bóng bán dẫn lên tới 200 – 250 triệu transistor/mm². Cao hơn con số 171,3 triệu transistor/mm² của TSMC 5nm. Chỉ số performance-per-watt của Intel 4 sẽ cao hơn 20% so với thế hệ trước đó.
Intel sẽ bắt đầu sản xuất chip Intel 4 vào nửa cuối 2022 và cho ra những sản phẩm thương mại đầu tiên vào năm 2023. Với tên mã Meteor Lake cho người tiêu dùng và Granite Rapids cho các Data Center.
Intel 3, dự kiến 2024
Chỉ số performance-per-watt của Intel 3 sẽ cao hơn của Intel 4 tới 18% và bắt đầu được sản xuất vào nửa cuối 2023. Hiện chưa có thông tin sản phẩm nào sẽ dùng Intel 3 cũng như thời gian ra mắt. Nhưng chắc không sớm hơn 2024.
Intel 20A, dự kiến 2024
Ngoài ba dòng chip cơ bản, Intel còn có một sản phẩm next-gen mang tính bước ngoặt rất quan trọng đó là Intel 20A. Dòng này sẽ không dùng kiến trúc FinFET của bóng bán dẫn có từ năm 2011 nữa mà chuyển hẳn sang một kiến trúc hoàn toàn mới mang tên RibbonFET. Xịn hơn cả Intel 7, 4 và 3.
Kiến trúc này sẽ ứng dụng nhiều công nghệ mới cho phép nó đạt được mật độ bóng bán dẫn dày đặc hơn với kích thước còn nhỏ hơn nữa.
Dự kiến Intel 20A sẽ bắt đầu được sản xuất vào đầu năm 2024.
Intel 18A, dự kiến 2025
Sản phẩm sau cùng là Intel 18A, trùm cuối của roadmap kỳ này. Intel 18A sẽ là thế hệ chip thứ hai dùng kiến trúc RibbonFET sau Intel 20A với mục tiêu là đạt được bước nhảy vọt về sức mạnh. Hãng cho biết Intel 18A sẽ có mặt vào đầu năm 2025 và là quân bài chủ lực để Intel giành lại ngôi vị vua chip.